技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種高精密度局部超高電流印制電路板加工方法，印制電路板包括基板和分別設(shè)置于基板兩側(cè)面上的薄銅層和厚銅層，在制作外層線路時(shí)，先將厚銅層上貼覆一層干膜保護(hù)，并將薄銅層通過(guò)曝光、顯影、電鍍、蝕刻工藝制作出薄銅層線路圖形；然后將薄銅層線路圖形上貼覆一層干膜保護(hù)，并將厚銅層通過(guò)曝光、顯影、電鍍、蝕刻工藝制作出厚銅層線路圖形。該高精密度局部超高電流印制電路板加工方法采用分面次制作線路以及分面次蝕刻和區(qū)分次數(shù)制作阻焊使得陰陽(yáng)銅厚印制板成為可能，同時(shí)經(jīng)過(guò)線路制作方法和阻焊制作方法的改革，從而使得該產(chǎn)品質(zhì)量完全符合客戶要求，并可以滿足客戶生產(chǎn)特殊印制板的需求，增加了市場(chǎng)的接單能力，提高了經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)研發(fā)人員：倪蘊(yùn)之;朱永樂(lè);黃坤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山蘇杭電路板有限公司
文檔號(hào)碼：201710222035
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.06
技術(shù)公布日：2017.06.13