技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種多孔石墨烯載銀/二氧化鈦抗菌復(fù)合材料及制備方法，該制備方法包括以下步驟：（1）制備石墨烯量子點(diǎn)懸浮液，（2）制備SiO2包覆的負(fù)載銀的石墨烯量子點(diǎn)，（3）制備載銀/二氧化鈦石墨烯量子點(diǎn)；（4）表面處理；（5）制備抗菌復(fù)合材料。本發(fā)明方法采用激光輻照后的石墨烯量子點(diǎn)作為銀的載體，然后包覆二氧化硅薄層和二氧化鈦，表面處理，附著在多孔石墨烯上，可以更好地負(fù)載并固定銀納米粒子和納米二氧化鈦，防止其團(tuán)聚，顯著提高銀納米粒子的穩(wěn)定性，使銀納米粒子具有更長(zhǎng)效的抗菌活性；同時(shí)復(fù)合了銀和二氧化鈦的抗菌性能，相比于單一的銀納米抗菌劑有著更好的抗菌效果，抗菌持久，可以廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)藥、生活用品等方面。

技術(shù)研發(fā)人員：陸庚
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市高明區(qū)尚潤(rùn)盈科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610738245
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.29
技術(shù)公布日：2017.05.10