一種陣列式pcb用感光膜粉碎裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種陣列式PCB用感光膜粉碎裝置，包括底桶、粉碎機(jī)構(gòu)和鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)；所述粉碎機(jī)構(gòu)包括圓錐形的轉(zhuǎn)動(dòng)座，在所述轉(zhuǎn)動(dòng)座的錐形斜面上設(shè)置有若干環(huán)形的粉碎刀片，所述粉碎刀片的環(huán)形軸線與轉(zhuǎn)動(dòng)座的軸線同軸；所述鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)包括風(fēng)機(jī)和環(huán)形風(fēng)管，所述環(huán)形風(fēng)管設(shè)置在底桶對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)座的錐形底面位置，所述環(huán)形風(fēng)管的與底桶壁面連接位置設(shè)置有一環(huán)形出風(fēng)口，所述環(huán)形風(fēng)管通過(guò)一連接管與風(fēng)機(jī)連接。通過(guò)一個(gè)旋轉(zhuǎn)式的錐形粉碎機(jī)構(gòu)進(jìn)行感光膜原料的粉碎，原料在沿著圓錐形斜面朝向圓錐形底部滾落的同時(shí)，被高速旋轉(zhuǎn)的切割刀切割粉碎，在原料掉到錐形地面時(shí)，被風(fēng)機(jī)吹氣，重新回到錐形頂部，再次下落，反復(fù)進(jìn)行原料的切割粉碎，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
【專利說(shuō)明】一種陣列式PGB用感光膜粉碎裝置
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種陣列式PCB用感光膜粉碎裝置，屬于一種感光膜材料粉碎機(jī)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0003]現(xiàn)代工程技術(shù)的發(fā)展和新材料工業(yè)的變革需要許多呈粉體狀態(tài)的原料和制品，粉碎機(jī)是獲得細(xì)粉體的主要制粉設(shè)備，特別是如今強(qiáng)調(diào)環(huán)保和資源再利用，很多工業(yè)產(chǎn)品的成品在使用過(guò)后可以回收成原材料使用，可以提高公司的生產(chǎn)成本，感光膜在生產(chǎn)過(guò)后的廢料可以回收利用，目前，使用的粉碎機(jī)利用動(dòng)刀和定刀相互切割，實(shí)現(xiàn)動(dòng)刀與定刀相互切割，從而粉碎感光膜，動(dòng)刀和定刀之間的間距為0.2mm,操作環(huán)境均是在常溫下，其缺點(diǎn)是:
1.粉碎顆粒較大，影響原材料二次利用的生產(chǎn)效率和品質(zhì)；
2.設(shè)備散熱性能差，在粉碎過(guò)程中轉(zhuǎn)軸溫度過(guò)高，使得感光膜易粘黏，影響粉碎的效率和時(shí)間；
3.增加了切割刀具的工作負(fù)荷，從而增加了人工的維修次數(shù)，縮短了切割刀具的使用壽命，增加成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:克服現(xiàn)有技術(shù)中刀具粉碎效率不高的技術(shù)問(wèn)題，提供一種陣列式PCB用感光膜粉碎裝置。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種陣列式PCB用感光膜粉碎裝置，包括底桶、粉碎機(jī)構(gòu)和鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)；
所述粉碎機(jī)構(gòu)包括圓錐形的轉(zhuǎn)動(dòng)座，在所述轉(zhuǎn)動(dòng)座的錐形斜面上設(shè)置有若干環(huán)形的粉碎刀片，所述粉碎刀片的環(huán)形軸線與轉(zhuǎn)動(dòng)座的軸線同軸；
所述鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)包括風(fēng)機(jī)和環(huán)形風(fēng)管，所述環(huán)形風(fēng)管設(shè)置在底桶對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)座的錐形底面位置，所述環(huán)形風(fēng)管的與底桶壁面連接位置設(shè)置有一環(huán)形出風(fēng)口，所述環(huán)形風(fēng)管通過(guò)一連接管與風(fēng)機(jī)連接。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步創(chuàng)新，所述粉碎刀片的刀刃為鋸齒狀。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步創(chuàng)新，所述底桶采用彈性金屬制成。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明通過(guò)一個(gè)旋轉(zhuǎn)式的錐形粉碎機(jī)構(gòu)進(jìn)行感光膜原料的粉碎，原料在沿著圓錐形斜面朝向圓錐形底部滾落的同時(shí)，被高速旋轉(zhuǎn)的切割刀切割粉碎，在原料掉到錐形地面時(shí)，被風(fēng)機(jī)吹氣，重新回到錐形頂部，再次下落，反復(fù)進(jìn)行原料的切割粉碎，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，對(duì)刀具鋒利度要求低，可以有效的降低制造成本和維修成本。
[0009]2、鋸齒狀的粉碎刀可以提高對(duì)原料的粉碎速率和粉碎效果，使用一般的電鋸打磨器就可以進(jìn)行打磨，使得打磨也更加簡(jiǎn)易。
[0010]3、本發(fā)明的底桶采用彈性材料，可以將被刀刃打飛的原料彈回粉碎機(jī)構(gòu)上，提高粉碎的速率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]圖1是本發(fā)明的側(cè)向剖面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0014]如圖1所示，一種陣列式PCB用感光膜粉碎裝置，包括底桶1、粉碎機(jī)構(gòu)和鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)；
所述粉碎機(jī)構(gòu)包括圓錐形的轉(zhuǎn)動(dòng)座，在所述轉(zhuǎn)動(dòng)座的錐形斜面上設(shè)置有若干環(huán)形的粉碎刀片3，所述粉碎刀片3的環(huán)形軸線與轉(zhuǎn)動(dòng)座的軸線同軸；
所述鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)包括風(fēng)機(jī)和環(huán)形風(fēng)管5，所述環(huán)形風(fēng)管5設(shè)置在底桶I對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)座的錐形底面位置，所述環(huán)形風(fēng)管5的與底桶I壁面連接位置設(shè)置有一環(huán)形出風(fēng)口，所述環(huán)形風(fēng)管5通過(guò)一連接管與風(fēng)機(jī)連接；
所述粉碎刀片3的刀刃為鋸齒狀；所述底桶I采用彈性金屬制成；
使用時(shí)，將轉(zhuǎn)動(dòng)座的底部與電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸4同軸固定，通過(guò)一個(gè)旋轉(zhuǎn)式的錐形粉碎機(jī)構(gòu)進(jìn)行感光膜原料的粉碎，原料在沿著圓錐形斜面朝向圓錐形底部滾落的同時(shí)，被高速旋轉(zhuǎn)的切割刀切割粉碎，在原料掉到錐形地面時(shí)，被風(fēng)機(jī)吹氣，重新回到錐形頂部，再次下落，反復(fù)進(jìn)行原料的切割粉碎，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，對(duì)刀具鋒利度要求低，可以有效的降低制造成本和維修成本；
鋸齒狀的粉碎刀可以提高對(duì)原料的粉碎速率和粉碎效果，使用一般的電鋸打磨器就可以進(jìn)行打磨，使得打磨也更加簡(jiǎn)易；底桶I采用彈性材料，粉碎時(shí)，可以將被刀刃打飛的原料彈回粉碎機(jī)構(gòu)上，提高粉碎的速率。
[0015]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種陣列式PCB用感光膜粉碎裝置，其特征是:包括底桶、粉碎機(jī)構(gòu)和鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)； 所述粉碎機(jī)構(gòu)包括圓錐形的轉(zhuǎn)動(dòng)座，在所述轉(zhuǎn)動(dòng)座的錐形斜面上設(shè)置有若干環(huán)形的粉碎刀片，所述粉碎刀片的環(huán)形軸線與轉(zhuǎn)動(dòng)座的軸線同軸； 所述鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)包括風(fēng)機(jī)和環(huán)形風(fēng)管，所述環(huán)形風(fēng)管設(shè)置在底桶對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)座的錐形底面位置，所述環(huán)形風(fēng)管的與底桶壁面連接位置設(shè)置有一環(huán)形出風(fēng)口，所述環(huán)形風(fēng)管通過(guò)一連接管與風(fēng)機(jī)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種陣列式PCB用感光膜粉碎裝置，其特征是:所述粉碎刀片的刀刃為鋸齒狀。
3.如權(quán)利要求1所述的一種陣列式PCB用感光膜粉碎裝置，其特征是:所述底桶采用彈性金屬制成。
【文檔編號(hào)】B02C18/08GK104492563SQ201410700259
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】朱賢紅 申請(qǐng)人:無(wú)錫德貝爾光電材料有限公司