專利名稱：一種動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及牧場(chǎng)動(dòng)物管理領(lǐng)域，特別是本裝置能夠遠(yuǎn)距離自動(dòng)識(shí)別動(dòng)物信 息，并且能夠有效解決標(biāo)識(shí)裝置的脫落問(wèn)題，具體是一種動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置。
背景技術(shù)：
目前，動(dòng)物用標(biāo)識(shí)裝置采用兩種識(shí)別方式二維碼標(biāo)識(shí)和電子標(biāo)識(shí)。其中二維碼標(biāo) 識(shí)是通過(guò)激光或印刷方式記錄在耳標(biāo)的表面，在使用過(guò)程中耳標(biāo)極易受到環(huán)境影響而造成 污損，使二維碼無(wú)法被正確識(shí)別。而且二維碼識(shí)別采用接觸式識(shí)別方式，識(shí)別距離短，識(shí)別 難度大。其中電子標(biāo)識(shí)技術(shù)目前大都采用低頻(134.2KHZ)進(jìn)行識(shí)別，存在三個(gè)問(wèn)題1、該 頻段識(shí)別距離小于10cm，給正確讀取造成困難；2、該頻段只能實(shí)現(xiàn)單體識(shí)別，不支持批量 識(shí)別；2、電子芯片安裝在耳標(biāo)公扣里，由于公扣緊貼動(dòng)物耳部，容易受到潮濕的影響，導(dǎo)致 電子芯片可靠性降低及壽命的降低。此外，常見(jiàn)的動(dòng)物用標(biāo)識(shí)裝置由于設(shè)計(jì)、材料的缺陷，造成標(biāo)識(shí)裝置脫落、損壞等 嚴(yán)重問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的動(dòng)物用標(biāo)識(shí)裝置識(shí)別距離短、識(shí)別可靠性差和識(shí)別裝置易脫落的 不足，本實(shí)用新型目的在于提供一種嵌入U(xiǎn)HF-RFID芯片的動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，該裝置讀取 距離達(dá)到3m左右，識(shí)別可靠性高，支持批量識(shí)別，同時(shí)有效解決脫落問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的所采用的技術(shù)方案是一種動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，包括一 母牌和一公扣，所述母牌整體為鏟型，包括牌體和牌頭，該牌體為圓形或方形，該牌頭為長(zhǎng) 條形，所述牌頭與牌體生產(chǎn)時(shí)連接一體；所述牌頭末端設(shè)有與公扣卡固的樹(shù)脂圈，該母牌牌 體內(nèi)嵌入芯片和天線；所述公扣尖端為棱錐狀，尾端為圓形或方形平板，該尖端與尾端通過(guò) 圓柱連接；該公扣通過(guò)棱錐狀尖端與樹(shù)脂圈卡固連接。所述芯片采用UHF-RFID芯片。所述 該芯片置于母牌的中下部，可以避免母牌頻繁彎折對(duì)芯片造成的損壞。所述母牌為高韌性 聚氨酯材料殼。所述母牌表面設(shè)有客戶定制可視化內(nèi)容。所述天線充分利用母牌空間，天 線面積占母牌面積的90%。所述棱錐狀尖端最大直徑大于圓柱狀尾端直徑。所述公扣棱錐 狀尖端采用三棱錐狀。本實(shí)用新型的有益效果是1、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)合理，能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)距離大批量識(shí)別。2、本實(shí)用新型UHF-RFID芯片密封嵌入在母牌中，遠(yuǎn)離牛體，能夠有效減少牛體潮 濕對(duì)電子芯片造成的影響，提高了識(shí)別裝置的可靠性。3、本實(shí)用新型采用母牌頭部開(kāi)放式結(jié)構(gòu)，能夠降低動(dòng)物耳部感染幾率。公扣一體 成型并且尖端采用三棱柱狀設(shè)計(jì)，能夠有效解決裝置脫落問(wèn)題。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型母牌部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型母牌部分橫剖面構(gòu)造圖。圖3是本實(shí)用新型母牌部分縱剖面構(gòu)造圖。圖4是本實(shí)用新型公扣部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型公扣三棱錐示意圖。本發(fā)明的具體實(shí)施方式
如
圖1、2、3、4、5所示，一種動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，包括一母牌和一公扣7，所述母牌 整體為鏟型，包括牌體3和牌頭2，該牌體3為圓形或方形，該牌頭2為長(zhǎng)條形，所述牌頭2與 牌體3生產(chǎn)時(shí)連接一體；所述牌頭2末端設(shè)有與公扣7卡固的樹(shù)脂圈1，該母牌牌體內(nèi)嵌入 芯片6和天線5，所述公扣7尖端8為棱錐狀，尾端為圓形或方形平板，該尖端8與尾端通過(guò) 圓柱連接；所述棱錐狀尖端8最大直徑大于連接圓柱直徑；該公扣7通過(guò)棱錐狀尖端8與樹(shù) 脂圈1卡固連接。所述芯片6采用UHF-RFID芯片。超高頻射頻識(shí)別芯片UHF-RFID(Ultra HighFrequency-Radio Frequency Identif ication)。所述母牌為高韌性聚氨酯材料殼。所 述該芯片6置于母牌的中下部，可以避免母牌頻繁彎折對(duì)芯片6造成的損壞。所述母牌表 面設(shè)有客戶定制可視化內(nèi)容4。該可視化內(nèi)容4為激光蝕刻(如條碼、阿拉伯?dāng)?shù)字和芯片 ID碼)。母牌牌頭2為開(kāi)放式長(zhǎng)條形設(shè)計(jì)，保持空氣流通能夠有效避免動(dòng)物耳部感染的幾 率。所述公扣7棱錐狀尖端8采用三棱錐9，且三棱錐9邊緣設(shè)置如手術(shù)刀般鋒利，能 夠快速的將公扣7打穿動(dòng)物耳部。所述天線5充分利用母牌空間，于母牌內(nèi)設(shè)置有雙E型 天線5，天線5面積占母牌面積的90%，天線5的面積與識(shí)別裝置的讀寫(xiě)距離有密切關(guān)系， 天線5在設(shè)計(jì)時(shí)充分利用母牌空間，使其能夠環(huán)繞母牌，天線面積越大讀取的距離越遠(yuǎn)，并 且識(shí)別的可靠性增強(qiáng)，本裝置可以達(dá)到3M識(shí)別距離。
權(quán)利要求一種動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，包括一母牌和一公扣，其特征在于所述母牌整體為鏟型，包括牌體和牌頭，該牌體為圓形或方形，該牌頭為長(zhǎng)條形，所述牌頭與牌體生產(chǎn)時(shí)連接一體；所述牌頭末端設(shè)有與公扣卡固的樹(shù)脂圈，該母牌牌體內(nèi)嵌入芯片和天線；所述公扣尖端為棱錐狀，尾端為圓形或方形平板，該尖端與尾端通過(guò)圓柱連接；該公扣通過(guò)棱錐狀尖端與樹(shù)脂圈卡固連接。
2.按權(quán)利要求1所述的動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述芯片采用UHF-RFID芯片。
3.按權(quán)利要求1所述的動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述該芯片置于母牌的中下 部，可以避免母牌頻繁彎折對(duì)芯片造成的損壞。
4.按權(quán)利要求1所述的動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述母牌為高韌性聚氨酯材 料殼。
5.按權(quán)利要求1所述的動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述母牌表面設(shè)有客戶定制 可視化內(nèi)容。
6.按權(quán)利要求1所述的動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述天線充分利用母牌空間， 天線面積占母牌面積的90%。
7.按權(quán)利要求1所述的動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述棱錐狀尖端最大直徑大 于圓柱狀尾端直徑。
8.按權(quán)利要求1所述的動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，其特征在于所述公扣棱錐狀尖端采用三 棱錐狀。
專利摘要一種動(dòng)物識(shí)別標(biāo)識(shí)裝置，包括一母牌和一公扣，所述母牌整體為鏟型，包括牌體和牌頭，該牌體為圓形或方形，該牌頭為長(zhǎng)條形，所述牌頭與牌體生產(chǎn)時(shí)連接一體；所述牌頭末端設(shè)有與公扣卡固的樹(shù)脂圈，該母牌牌體內(nèi)嵌入芯片和天線，所述公扣尖端為棱錐狀，尾端為圓形或方形平板，該尖端與尾端通過(guò)圓柱連接；該公扣通過(guò)棱錐狀尖端與樹(shù)脂圈卡固連接。所述芯片采用UHF-RFID芯片。能夠有效減少牛體潮濕對(duì)電子芯片造成的影響，提高了識(shí)別裝置的可靠性。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)合理，能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)距離大批量識(shí)別。采用母牌頭部開(kāi)放式結(jié)構(gòu)，能夠降低動(dòng)物耳部感染幾率。公扣一體成型并且尖端采用三棱柱狀設(shè)計(jì)，能夠有效解決裝置脫落問(wèn)題。
文檔編號(hào)A01K11/00GK201640164SQ2010201756
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者張磊, 胡琨元, 蘇衛(wèi)星, 馬連博 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所