本實(shí)用新型涉及ODN(optical distribution network，光配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò))光配線(xiàn)領(lǐng)域，尤其涉及一種依附于光纖活動(dòng)連接器的電連接裝置。

背景技術(shù)：

目前，光通信配線(xiàn)架及其他設(shè)備，通常采用紙質(zhì)標(biāo)簽來(lái)標(biāo)記所在連接器的光纖身份信息，用靜態(tài)文檔例如電子表格作記錄。紙質(zhì)標(biāo)簽易損易模糊，且人工記錄費(fèi)時(shí)費(fèi)力效率低下。隨著光纖數(shù)量呈數(shù)量級(jí)增長(zhǎng)，給光纖管理帶來(lái)極大困難，造成一定數(shù)量啞資源。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種依附于光纖活動(dòng)連接器的電連接裝置，可實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)地記錄連接在光纖活動(dòng)連接器的跳纖的身份及其插拔狀態(tài)信息，實(shí)現(xiàn)光纖機(jī)房跳纖的電子化智能管理。本實(shí)用新型是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

一種依附于光纖活動(dòng)連接器的電連接裝置，包括安裝在熔纖盤(pán)內(nèi)的檢測(cè)電路，所述檢測(cè)電路包括檢測(cè)電路板以及分別安裝在所述檢測(cè)電路板上的檢測(cè)電路芯片和至少一個(gè)卡座，所述卡座與所述檢測(cè)電路芯片電性連接；

所述電連接裝置還包括與光纖活動(dòng)連接器配套的卡套，所述卡套用于套設(shè)在所述光纖活動(dòng)連接器的端部；

所述卡套上安裝有電子標(biāo)簽，當(dāng)端部套設(shè)有所述卡套的光纖活動(dòng)連接器插入所述熔纖盤(pán)上的光纖適配器時(shí)，所述電子標(biāo)簽正好插入所述卡座，并通過(guò)該卡座與所述檢測(cè)電路芯片電性連接。

進(jìn)一步地，所述卡套上形成有可與所述光纖活動(dòng)連接器的端部適配的第一空腔，所述卡套通過(guò)所述第一空腔套設(shè)在所述光纖活動(dòng)連接器的端部；所述第一空腔的形狀為與光纖活動(dòng)連接器外形匹配的圓形或矩形，且具有開(kāi)口。

進(jìn)一步地，所述卡套上設(shè)置有連接銷(xiāo)，所述電子標(biāo)簽包括PCB板，所述PCB板上安裝有電子標(biāo)簽芯片以及與所述電子標(biāo)簽芯片電性連接的金手指，所述PCB板上還開(kāi)設(shè)有可與所述連接銷(xiāo)過(guò)盈配合的連接孔，所述電子標(biāo)簽以所述連接銷(xiāo)與所述連接孔過(guò)盈配合的方式安裝在所述卡套上，當(dāng)所述電子標(biāo)簽安裝在所述卡套上時(shí)，所述電子標(biāo)簽的與所述金手指相對(duì)的一端與所述卡套相互抵緊。

進(jìn)一步地，所述卡座包括卡座本體和蓋設(shè)在所述卡座本體上的卡座蓋，當(dāng)所述卡座蓋蓋設(shè)在所述卡座本體上時(shí)，在所述卡座蓋和所述卡座本體之間形成用于插入所述電子標(biāo)簽的第二空腔，所述卡座本體上安裝有彈性簧片，所述彈性簧片位于所述第二空腔中且與所述檢測(cè)電路芯片電性連接；所述卡套的電子標(biāo)簽通過(guò)插入所述第二空腔的方式插入所述卡座，當(dāng)所述卡套的電子標(biāo)簽插入所述卡座時(shí)，所述金手指抵壓在所述彈性簧片上，與所述彈性簧片形成電性連接。

進(jìn)一步地，所述第二空腔的截面尺寸與所述電子標(biāo)簽的厚度及寬度相匹配。

進(jìn)一步地，所述檢測(cè)電路板上每個(gè)卡座對(duì)應(yīng)的位置還安裝有發(fā)光二極管和導(dǎo)光柱；所述發(fā)光二極管可通過(guò)所述導(dǎo)光柱發(fā)光。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，將本實(shí)用新型提供的光纖活動(dòng)連接器的電連接裝置中的檢測(cè)電路安裝在熔纖盤(pán)內(nèi)就可形成智能化的熔纖盤(pán)主體，再將與光纖活動(dòng)連接器配套的卡套套設(shè)在光纖活動(dòng)連接器的端部，就形成了完整的智能熔纖盤(pán)。其好處是，該智能熔纖盤(pán)無(wú)需專(zhuān)門(mén)開(kāi)模定制就可以制成，也為后續(xù)的硬件升級(jí)提供了冗余空間。

附圖說(shuō)明

圖1：本實(shí)用新型提供的電連接裝置中卡套上的電子標(biāo)簽與卡座的待插接示意圖；

圖2：本實(shí)用新型提供的電連接裝置中卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3：本實(shí)用新型提供的電連接裝置中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4：本實(shí)用新型提供的電連接裝置中卡套的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5：本實(shí)用新型提供的電連接裝置中檢測(cè)電路的裝配示意圖；

圖6：檢測(cè)電路與熔纖盤(pán)裝配形成智能熔纖盤(pán)的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

本實(shí)用新型提供了一種依附于光纖活動(dòng)連接器的電連接裝置，其可依附于SC型光纖活動(dòng)連接器。結(jié)合圖1至圖6，該電連接裝置包括安裝在熔纖盤(pán)5內(nèi)的檢測(cè)電路4，檢測(cè)電路4包括檢測(cè)電路板401以及分別安裝在檢測(cè)電路板401上的檢測(cè)電路芯片402和至少一個(gè)卡座1，卡座1與檢測(cè)電路芯片402電性連接。通常而言，檢測(cè)電路板401上會(huì)安裝多個(gè)卡座1，檢測(cè)電路板401上安裝有總共12個(gè)卡座1，對(duì)應(yīng)熔纖盤(pán)5上的12個(gè)光纖適配器7。在圖6中，第1、第4及第11號(hào)端口的卡座1被光纖適配器7遮擋無(wú)法看見(jiàn)；其余端口為方便觀察而省略了光纖適配器7；第2號(hào)端口還省略了光纖活動(dòng)連接器6，以便觀察電子標(biāo)簽3接插卡座1的狀態(tài)；第3號(hào)端口還省略了卡套2，示意電子標(biāo)簽3正在插接卡座1的情形。

電連接裝置還包括與光纖活動(dòng)連接器6配套的卡套2，卡套2用于套設(shè)在光纖活動(dòng)連接器6的端部。

卡套2上安裝有電子標(biāo)簽3，當(dāng)端部套設(shè)有卡套2的光纖活動(dòng)連接器6插入熔纖盤(pán)5上的光纖適配器7時(shí)，電子標(biāo)簽3正好插入卡座1，并通過(guò)該卡座1與檢測(cè)電路芯片402電性連接。

將檢測(cè)電路4固定在熔纖盤(pán)5內(nèi)就可形成智能化的熔纖盤(pán)主體，再將與光纖活動(dòng)連接器6配套的卡套2套設(shè)在光纖活動(dòng)連接器6的端部，就形成了完整的智能熔纖盤(pán)。每個(gè)光纖活動(dòng)連接器6上套設(shè)有一個(gè)卡套2，而每個(gè)卡套2上又安裝有一個(gè)電子標(biāo)簽3，這樣就形成了電子標(biāo)簽3與跳纖的一端一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。熔纖盤(pán)5內(nèi)有若干光纖適配器7，各光纖適配器7與檢測(cè)電路板401上的卡座1一一對(duì)應(yīng)。在每個(gè)光纖活動(dòng)連接器6對(duì)應(yīng)的電子標(biāo)簽3中寫(xiě)入該光纖活動(dòng)連接器6所在的跳纖的一端身份信息后，將端部套設(shè)有卡套2的光纖活動(dòng)連接器6插入熔纖盤(pán)5內(nèi)的一光纖適配器7中時(shí)，該卡套2上的電子標(biāo)簽3將同時(shí)插入與該光纖適配器7對(duì)應(yīng)的卡座1，這樣，檢測(cè)電路芯片402就可檢測(cè)到該卡座1中的電子標(biāo)簽3，并從中讀取出插入該光纖適配器7的跳纖的一端身份信息，從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)地記錄跟蹤跳纖的身份及插拔狀態(tài)等信息。

在本實(shí)施例中，卡套2上形成有可與光纖活動(dòng)連接器6的端部適配的第一空腔202，卡套2通過(guò)第一空腔202套設(shè)在光纖活動(dòng)連接器6的端部。第一空腔202的形狀為與光纖活動(dòng)連接器6外形匹配的圓形或矩形，且具有開(kāi)口。第一空腔202具有適宜尺寸且具有彈性，保證了光纖活動(dòng)連接器6在一定尺寸偏差范圍內(nèi)與卡套2的可靠彈性套接，形成卡套2，亦即電子標(biāo)簽3與光纖活動(dòng)連接器6的物理綁定。

在本實(shí)施例中，卡套2上設(shè)置有連接銷(xiāo)201。電子標(biāo)簽3包括PCB板301，PCB板301上焊接有標(biāo)簽芯片304,并設(shè)有與電子標(biāo)簽芯片304電性連接的金手指303，金手指303設(shè)置在PCB板301的一端部。PCB板301上還開(kāi)設(shè)有可與連接銷(xiāo)201過(guò)盈配合的連接孔302。電子標(biāo)簽3以連接銷(xiāo)201與連接孔302過(guò)盈配合的方式安裝在卡套2上，當(dāng)電子標(biāo)簽3安裝在卡套2上時(shí)，電子標(biāo)簽3的與金手指303相對(duì)的一端與卡套2相互抵緊，從而使電子標(biāo)簽3與卡套2形成可拆卸的一體結(jié)構(gòu)。

卡座1包括卡座本體101和蓋設(shè)在卡座本體101上的卡座蓋102。卡座蓋102可采用金屬，卡座本體101為塑料。當(dāng)卡座蓋102蓋設(shè)在卡座本體101上時(shí)，在卡座蓋102和卡座本體101之間形成第二空腔104?？ㄗ倔w101上安裝有彈性簧片103，彈性簧片103位于第二空腔104中且與檢測(cè)電路芯片402電性連接。彈性簧片103與卡座本體101為一體注塑成型。彈性簧片103具有引腳，可通過(guò)引腳與檢測(cè)電路芯片402電性連接。各卡座1焊接在檢測(cè)電路板401上的適宜位置，使得每個(gè)卡座1與熔纖盤(pán)5內(nèi)的光纖適配器7之間形成相對(duì)適宜的位置關(guān)系和角度關(guān)系，從而使當(dāng)端部套設(shè)有卡套2的光纖活動(dòng)連接器6與熔纖盤(pán)5上的光纖適配器7插拔時(shí)，該卡套2上的電子標(biāo)簽3也同時(shí)與該光纖適配器7對(duì)應(yīng)的卡座1中的彈性簧片103實(shí)現(xiàn)接觸或斷開(kāi)。第二空腔104用于插入電子標(biāo)簽3，第二空腔104的截面尺寸與電子標(biāo)簽3的厚度及寬度相匹配，從而使卡套2的電子標(biāo)簽3可通過(guò)插入第二空腔104的方式插入卡座1，當(dāng)卡套2的電子標(biāo)簽3插入卡座1時(shí)，金手指303抵壓在彈性簧片103上，與彈性簧片103形成電性連接。當(dāng)金手指303抵壓在彈性簧片103上時(shí)，由于彈性簧片103具有彈性，可保證彈性簧片103與金手指303的牢固電性接觸，從而穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽3與檢測(cè)電路芯片402之間的良好電性連接及通信連接。

檢測(cè)電路板401采用膠結(jié)或螺釘連接在熔纖盤(pán)5內(nèi)部對(duì)應(yīng)其端口部分的盤(pán)底平面上，其中導(dǎo)光柱404從熔纖盤(pán)5端口適宜位置的孔插入其內(nèi)部。導(dǎo)光柱404最外端平面與熔纖盤(pán)5對(duì)應(yīng)端口外表面齊平，另外一端部分柱面滴膠與檢測(cè)電路板401膠結(jié)。

檢測(cè)電路板401上的每個(gè)卡座1對(duì)應(yīng)的位置還安裝有發(fā)光二極管403和導(dǎo)光柱404，各發(fā)光二極管403可通過(guò)其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)光柱404導(dǎo)引到熔纖盤(pán)端口發(fā)光。同時(shí)，檢測(cè)電路板401上還安裝有USB母座405。USB母座405及各發(fā)光二極管403與檢測(cè)電路芯片402連接。當(dāng)端部套設(shè)有卡套2的光纖活動(dòng)連接器6插入熔纖盤(pán)5上的光纖適配器7時(shí)，該卡套2上的電子標(biāo)簽3也插入與該光纖適配器7對(duì)應(yīng)的卡座1。檢測(cè)電路芯片402通過(guò)卡座1檢測(cè)到電子標(biāo)簽3插入時(shí)，可讀取插入該卡座1的電子標(biāo)簽3中的光纖信息，并通過(guò)插接在USB母座405上的USB公頭8及連線(xiàn)將相關(guān)插接信息上報(bào)，同時(shí)通過(guò)該卡座1對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管403及其配套的導(dǎo)光柱404發(fā)出相應(yīng)光提示信息，實(shí)現(xiàn)了熔纖盤(pán)5的智能化管理。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：上述各實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。