技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種薄膜封裝的植球工藝，將錫膏印刷到金屬鍍層上，再進(jìn)行回流焊，錫膏在回流焊的過程中熔化形成錫球并與金屬鍍層相連接,回流焊包括以下步驟：a.升溫區(qū)升溫，控制預(yù)熱區(qū)的溫度以1.5?1.7℃/s的速率上升至175℃?185℃之間；b.吸熱區(qū)錫膏融化，控制吸熱區(qū)的溫度以0.3?0.4℃/s的速率上升至220℃,保持溫度大于219℃，直至錫膏呈完全融化狀態(tài)；c.回流焊區(qū)回流焊接，控制溫度以0.15?0.25℃/s的速率升高至溫度峰值235℃?245℃，保持錫膏處在液化狀態(tài)的時(shí)間為120s?160s；d.冷卻區(qū)冷卻，控制溫度以1.5?1.7℃/s的速率減小，直至溫度減小至80℃?100℃，停止冷卻。

技術(shù)研發(fā)人員：王慶梅;孫家遠(yuǎn);萬(wàn)新欣;張磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛普科斯科技（無錫）有限公司
文檔號(hào)碼：201610422220
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.15
技術(shù)公布日：2016.12.21