技術(shù)編號(hào)：6903932
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別涉及一種。背景技術(shù)隨著對超大規(guī)模集成電路高集成度和高性能的需求逐漸增加，半導(dǎo)體技術(shù)向著 65nm甚至更小特征尺寸的技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展，而芯片的運(yùn)算速度明顯受到金屬導(dǎo)線所造成的電 阻電容延遲(Resistance Capacitance Delay Time, RC DelayTime)的影響。因此在目前 的半導(dǎo)體制造技術(shù)中，采用具有更低電阻率的銅金屬互連，來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鋁金屬互連，以改 善RC延遲的現(xiàn)象。 由于銅具有低電阻率的特性，以...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。