技術(shù)編號(hào):6903932
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù),特別涉及一種。背景技術(shù)隨著對超大規(guī)模集成電路高集成度和高性能的需求逐漸增加,半導(dǎo)體技術(shù)向著 65nm甚至更小特征尺寸的技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展,而芯片的運(yùn)算速度明顯受到金屬導(dǎo)線所造成的電 阻電容延遲(Resistance Capacitance Delay Time, RC DelayTime)的影響。因此在目前 的半導(dǎo)體制造技術(shù)中,采用具有更低電阻率的銅金屬互連,來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鋁金屬互連,以改 善RC延遲的現(xiàn)象。 由于銅具有低電阻率的特性,以...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。