技術(shù)編號：4630852
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元器件的冷卻裝置，特別是半導(dǎo)體元器件的致冷冷卻裝置，其能夠采用在蒸發(fā)器中進(jìn)行空氣熱傳遞來冷卻半導(dǎo)體元器件的熱量，并能夠應(yīng)用于其它各種半導(dǎo)體元器件。背景技術(shù) 在包括晶體二極管整流器(SCR)、TRIAC等的常見半導(dǎo)體元器件中，集成度的增加和高速處理數(shù)據(jù)的性能的改善都使得發(fā)熱密度增大。半導(dǎo)體元器件溫度的升高是導(dǎo)致出現(xiàn)以下問題的原因在半導(dǎo)體元器件的結(jié)合部分由于熱應(yīng)力產(chǎn)生的熱膨脹不同而發(fā)生接口剝落；信號處理速度降低；或如元器件失靈等其它問題。為...
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